BGM13S22F512GA-V3R - Bluetooth LE SiP Modul

Der BGM13S ist das erste SiP-Modul von Silicon Labs für Bluetooth 5 Konnektivität. Es unterstützt 2 Mbps, 1 Mbps und codierte LE Bluetooth PHYs. Mit 512 kB Flash-Speicher und 64 kB RAM eignet sich der BGM13S ideal für die effiziente Umsetzung von Bluetooth Mesh Netzwerkanforderungen.

Basierend auf dem EFR32BG13 Blue Gecko SoC bietet der BGM13S robuste HF-Leistung, niedrigen Energieverbrauch, eine breite Auswahl an MCU-Peripheriegeräten, regulatorische Testzertifikate für verschiedene Regionen und Länder sowie eine vereinfachte Entwicklungsumgebung – alles in einem kompakten 6,5 x 6,5 mm Gehäuse. Zusammen mit zertifizierten Software-Stacks und leistungsstarken Tools von Silicon Labs minimiert der BGM13S den Platzbedarf, den Entwicklungsaufwand und die Kosten, die mit der Implementierung von Bluetooth 5.0 oder Bluetooth Mesh Konnektivität verbunden sind. Dies beschleunigt die Markteinführung Ihrer Produkte.

Der BGM13S eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum, darunter:

• Wearables
• IoT-Endgeräte und Gateways
• Gesundheits-, Sport- und Wellnessgeräte
• Industrielle, smarte und Gebäudeautomation
• Beacons
• Smartphones, Tablets und PC-Zubehör

Wichtige Funktionen

• Bluetooth 5 kompatibel
• Geeignet für Bluetooth Mesh
• Varianten mit Antenne oder RF-Pin
• Bis zu +19 dBm TX-Leistung
• -94,4 dBm RX-Empfindlichkeit bei 1 Mbps
• 32-Bit ARM® Cortex®-M4 Kern mit 38,4 MHz
• 512/64 kB Flash/RAM-Speicher
• Präzisions-Low-Frequency-Oszillator erfüllt Bluetooth Low Energy Sleep-Clock-Genauigkeitsanforderungen
• Autonome Hardware-Krypto-Beschleuniger
• Integrierter DC-DC-Wandler
• 32 GPIO-Pins
• Gehäuseabmessungen: 6,5 mm x 6,5 mm x 1,4 mm