IOT747

Das IDC777 ist ein hochmodernes Bluetooth-Modul, das sowohl LE Audio mit LC3 Codec (Auracast und Unicast) als auch Bluetooth Classic (inklusive aptX, aptX-HD und apt-X Lossless) mit Snapdragon Sound unterstützt. Es basiert auf dem neuesten Bluetooth 5.3 Qualcomm Audio-Chip und bietet erstklassige Leistung in allen Bluetooth-Bereichen. Mit seiner integrierten Antenne und den Zertifizierungen für wichtige globale Standards ermöglicht das IDC777 eine einfache Produktintegration ohne zusätzliche Zertifizierungsanforderungen. Kompakt und Zertifiziert Mit nur 11.8mm x 22.2mm vereint das IDC777 alle Bluetooth-Stacks und Codecs in einem kleinen Formfaktor und ist bereits umfassend zertifiziert (Bluetooth, FCC, RED, MIC, KCC, SRRC), was den Zertifizierungsaufwand für Endprodukte erheblich reduziert. Umfassende Steuerung und Vielseitigkeit Das Modul bietet eine erweiterte UART-Befehlsschnittstelle (AudioAgent) für vollständige Kontrolle über diverse Profile und ist kompatibel mit Android und iOS. Es kann als Empfänger oder Sender für Audio dienen und unterstützt sowohl den Central- als auch den Peripheral-BLE-Modus. Außergewöhnliche Audioqualität Durch die Integration des LC3 Codecs und Qualcomm Snapdragon Sound bietet das IDC777 überragende Audioleistung. Zusätzlich kann das Modul für hochwertige Audioübertragungen über einen integrierten Analog-Codec oder eine digitale Schnittstelle konfiguriert werden. Höchstleistung mit Niedrigem Energieverbrauch Das IDC777 zeichnet sich durch einen sehr niedrigen Energieverbrauch aus und ermöglicht mit seiner leistungsstarken integrierten Antenne eine Reichweite von bis zu 25m zu Standard-Smartphones.

IDC777-KIT ist das Entwicklungskit für das IDC777-Modul. Das IDC777-KIT ist eine Evaluierungsplatine mit kleinem Formfaktor für das IDC777. Das IDC777-KIT wird über USB mit Strom versorgt. Es stellt alle Pin-Schnittstellen des Moduls über Header zur Verfügung. Das IDC777-KIT verfügt über einen UART-zu-USB-Wandler mit einer Geschwindigkeit von 1Mb/s für den direkten Anschluss des UART an einen PC.

End Of Life Dieses Produkt wurde vom Hersteller abgekündigt. Bei Fragen über Restbestände oder Alternativen wenden Sie sich bitte an vertrieb@m2mgermany.de IDC747-KIT ist das Entwicklungskit für das IDC747-Modul. Das IDC747-KIT ist eine Evaluierungsplatine mit kleinem Formfaktor für das IDC747. Das IDC747-KIT wird über USB mit Strom versorgt. Es stellt alle Pin-Schnittstellen des Moduls über Header zur Verfügung. Das IDC747-KIT verfügt über einen UART-zu-USB-Wandler mit einer Geschwindigkeit von 1Mb/s für den direkten Anschluss des UART an einen PC.

Das Bluetooth-Modul IDC767-1 ist eine leistungsstarke und vielseitige Lösung für Audio- und Datenübertragungen über Bluetooth 5.4. Es unterstützt sowohl LE als auch Classic Bluetooth sowie aktuelle Audio-Standards wie LE Audio und Auracast. Dank der kompakten Bauform und der einfachen Steuerung über UART oder GPIO eignet es sich ideal für Embedded-Anwendungen in Industrie, Automotive oder Unterhaltungselektronik. Das Modul ist vollständig zertifiziert (u.a. FCC, CE, Bluetooth 5.4) und ermöglicht die schnelle Integration in eigene Produkte – inklusive Unterstützung für iOS- und Android-Apps. Hauptmerkmale Bluetooth 5.4 für LE und Classic Audio und High-Speed-Datenübertragung Audio-Schnittstellen: Analog (z. B. I2S, PCM) und Digital (z. B. SPDIF) Snapdragon Sound mit aptX, aptX HD, aptX Lossless, AAC, Wide Band Speech Profile: HFP, HSP, A2DP (Sink/Source), AVRCP, SPP, BLE Geringer Stromverbrauch: <1 mA verbunden, <4 mA beim Streaming (3,3 V) Integrierte Antenne, Maße: 11,8 × 22,2 × 3,2 mm Zertifiziert für USA, Europa, Japan, Korea, China Anwendungsgebiete Industrielle Audio- und Datenkommunikation Automotive- und Luftfahrt-Elektronik Audio/Video-Systeme mit hoher Klangqualität Telekonferenz-Equipment POS-Systeme, Sport- und Freizeitgeräte

End Of Life Dieses Produkt wurde vom Hersteller abgekündigt. Bei Fragen über Restbestände oder Alternativen wenden Sie sich bitte an vertrieb@m2mgermany.de Das IDC747 von IOT747 ist ein voll integriertes Dual Mode Bluetooth Modul mit Bluetooth BR/EDR und Bluetooth LE. Es bietet in jedem einzelnen Aspekt eine bessere Leistung als jedes andere Bluetooth-Audiomodul der Konkurrenz. IDC747 basiert auf der neuesten Generation des Bluetooth 5.2 Audio-Chips von Qualcomm, hat eine lange Lebensdauer und ist einfach zu beschaffen. Besonderheiten: Mehrere Verbindungen. Empfänger oder Sender Gleichzeitiges BLE und klassisches Bluetooth I2S, PCM, 3 LED, UART, I2C, USB, IOs Interfaces