453-00090C Lyra P series - Bluetooth v5.3 PCB Module

Produktinformationen "453-00090C Lyra P series - Bluetooth v5.3 PCB Module"
Die neueste Ergänzung der umfangreichen Bluetooth Low Energy-Produktpalette von Laird Connectivity ist die Lyra-Serie, die auf dem Silicon Labs EFR32BG22 SoC basiert. Diese Reihe flexibler Module vereint alle Vorteile der Hardware-, Software- und Tool-Angebote von Silicon Labs mit dem Mehrwert der Anwendungssoftware, Dienstleistungen, Zertifizierung und Support-Fähigkeiten von Laird Connectivity. Diese nahtlose Partnerschaft bietet Kunden mehrere Softwareentwicklungsoptionen, die auf ihre Ressourcen und Fähigkeiten bei der Entwicklung von Bluetooth LE-fähigen Produkten abgestimmt sind. 

Die Lyra-Serie umfasst sowohl PCB-Module mit kleinem Formfaktor als auch ultrakompakte SIP-Optionen, die für jede Host-Board-Fläche geeignet sind. Gemeinsam senken Silicon Labs und Laird Connectivity die Gesamtbetriebskosten, die Designkomplexität und das Risiko, während sie gleichzeitig die schnellste Markteinführung für Ihr nächstes Bluetooth LE-fähiges IoT-Design gewährleisten.
Produktkategorie: Embedded Module
Formfaktor: LGA
Funkstandard: Bluetooth LE
Hersteller: Laird
Zulassung: CE/RED (Europa), FCC (USA), IC (Kanada), KCC (Korea), MIC (Japan)
Funktechnologie
  • Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.3), Bluetooth Mesh Low Power Node
  • 2,4 GHz
Besonderheiten
  • Silicon Labs EFR32BG22 SoC
  • High-Performance 32-bit ARM Cortex-M33®
  • +8 dBm Tx Power
  • Erweiterter industrieller Temperaturbereich (bis zu 105°C)
  • Voll kompatibles Development Kit
  • Integrierte Antenne
  • Long-range (Coded PHY) & 2MPHY support 
  • 3 Firmware Optionen (AT Command, Set Wireless Xpress, C Code)
MCU Peripherals
  • UART, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM, PDM, Counter, Timer, Watchdog, PRS
Verpackung / Order Code
  • Order Code 453-00090C, Packaging Cut Tape, 250 pcs.
  • Order Code 453-00090R, Packaging Tape & Reel, 1.000 pcs.
Staffelpreise auf Anfrage verfügbar, bitte nutzen Sie die "Preisanfrage" Funktion
Allgemein
  • Abmessungen: 12.9 x 15.0 x 2.2 mm
  • Temperaturbereich:  -40° to +105 °C
  • Formfaktor: LGA
  • Spannungsversorgung: 1,8 - 3,8V
453-00091-K1 Lyra S series - Development Kit
Development Board für 453-00091C Lyra S series - Bluetooth v5.3 SIP Module von Laird Connectivity.Dokument: User Guide Laird Lyra S Development Kit

Art.-Nr. 007136

29,99 €*
453-00090-K1 Lyra P series - Development Kit
Development Board für 453-00090C Lyra P series - Bluetooth v5.3 PCB Module von Laird Connectivity.Dokument: User Guide Laird Lyra P Development Kit

Art.-Nr. 007135

29,99 €*

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