453-00091C Lyra S series - Bluetooth v5.3 SIP Module
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Produktnummer:
007134
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Hersteller:
Ezurio
Die neueste Ergänzung der umfangreichen Bluetooth Low Energy-Produktpalette von Laird Connectivity ist die Lyra-Serie, die auf dem Silicon Labs EFR32BG22 SoC basiert. Diese Reihe flexibler Module vereint alle Vorteile der Hardware-, Software- und Tool-Angebote von Silicon Labs mit dem Mehrwert der Anwendungssoftware, Dienstleistungen, Zertifizierung und Support-Fähigkeiten von Laird Connectivity. Diese nahtlose Partnerschaft bietet Kunden mehrere Softwareentwicklungsoptionen, die auf ihre Ressourcen und Fähigkeiten bei der Entwicklung von Bluetooth LE-fähigen Produkten abgestimmt sind.
Die Lyra-Serie umfasst sowohl PCB-Module mit kleinem Formfaktor als auch ultrakompakte SIP-Optionen, die für jede Host-Board-Fläche geeignet sind. Gemeinsam senken Silicon Labs und Laird Connectivity die Gesamtbetriebskosten, die Designkomplexität und das Risiko, während sie gleichzeitig die schnellste Markteinführung für Ihr nächstes Bluetooth LE-fähiges IoT-Design gewährleisten.
453-00091C Lyra S series - Bluetooth v5.3 SIP Module
| Produktkategorie: | Embedded Module |
|---|---|
| Formfaktor: | LGA |
| Funkstandard: | Bluetooth LE |
| Hersteller: | ezurio |
| Zulassung: | CE/RED (Europa), FCC (USA), IC (Kanada), KCC (Korea), MIC (Japan) |
Ezurio
Das amerikanische Unternehmen Laird, ist ein globales Technologie-Unternehmen, dass sich auf drahtlose Kommunikation und intelligente Systeme, sowie Komponenten und Systeme zum Schutz von Elektronik vor elektromagnetischen Störungen und Hitze, konzentriert. Die Produkte werden an alle Bereiche der Elektronikindustrie geliefert, einschließlich Connected Transport, Connected Industry, Connected Medical, Telecom/Computing und Mobile Device. Laird arbeitet in den Geschäftsbereichen Wireless Systems und Performance Materials.
Wireless Systems-Lösungen umfassen Antennensysteme, Embedded-Wireless-Module, Telematik-Produkte und drahtlose Automatisierung-und Steuerungslösungen.
Performance Materials Lösungen umfassen elektromagnetische Abschirmungen, Thermomanagement und Signalintegritäts-Produkte.
Technische Daten
Funktechnologie
-
Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.3), Bluetooth Mesh Low Power Node
- 2,4 GHz
Besonderheiten
- Silicon Labs EFR32BG22 SoC
- High-Performance 32-bit ARM Cortex-M33®
- +6 dBm Tx Power
- Erweiterter industrieller Temperaturbereich (bis zu 105°C)
- Voll kompatibles Development Kit
- Integrierte Antenne
- Long-range (Coded PHY) & 2MPHY support
- 3 Firmware Optionen (AT Command, Set Wireless Xpress, C Code)
MCU Peripherals
-
UART, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM,
PDM, Counter, Timer, Watchdog, PRS
Verpackung / Order Code
- Order Code 453-00090C, Packaging Cut Tape, 250 pcs.
- Order Code 453-00090R, Packaging Tape & Reel, 1.000 pcs.
Staffelpreise auf Anfrage verfügbar, bitte nutzen Sie die "Preisanfrage" Funktion
Allgemein
- Abmessungen: 6 x 6 x 1.1mm
- Temperaturbereich: -40° to +105 °C
- Formfaktor: SIP
- Spannungsversorgung: 1,8 - 3,8V
Dokumente