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BGM13S22F512GA-V3R - Bluetooth LE SiP Modul

Das BGM13S von Silicon Labs ist ein System-in-Package-Modul (SiP) für Bluetooth-5-Konnektivität. Es basiert auf dem SoC EFR32BG13 Blue Gecko und unterstützt neben den LE-Bluetooth-PHYs mit 1 Mbit/s und 2 Mbit/s auch Coded PHY. Der Speicherausbau mit 512 kB Flash und 64 kB RAM ist auf die Anforderungen von Bluetooth-Mesh-Netzwerken ausgelegt. Das Modul vereint Funkteil, Mikrocontroller und Peripherie auf einer Fläche von 6,5 × 6,5 mm. Mit den Zulassungen für mehrere Regionen und den zertifizierten Software-Stacks von Silicon Labs lassen sich Entwicklungsaufwand und Platzbedarf bei der Integration von Bluetooth in eigene Produkte reduzieren. Das Modul ist in Varianten mit Antenne oder mit RF-Pin verfügbar.

Hauptmerkmale

  • Bluetooth 5 und Bluetooth Mesh
  • Sendeleistung bis +19 dBm, Empfangsempfindlichkeit -94,1 dBm bei 1 Mbit/s
  • 32-Bit-ARM-Cortex-M4-Kern mit 38,4 MHz, DSP-Erweiterungen und FPU
  • 512 kB Flash und 64 kB RAM
  • Integrierter DC-DC-Wandler und hardwarebasierte Krypto-Beschleuniger
  • Präziser Low-Frequency-RC-Oszillator, der die Genauigkeitsanforderungen für den Bluetooth-Low-Energy-Sleep-Clock erfüllt
  • 32 GPIO-Pins in einem Gehäuse mit 6,5 × 6,5 × 1,4 mm

Anwendungsgebiete

  • Wearables
  • IoT-Endgeräte und Gateways
  • Gesundheit, Sport und Wellness
  • Industrie-, Heim- und Gebäudeautomatisierung
  • Beacons
  • Zubehör für Smartphones, Tablets und PCs
BGM13S22F512GA-V3R - Bluetooth LE SiP Modul
Produktkategorie: Embedded Module
Funkstandard: Bluetooth LE
Hersteller: Silicon Labs
Silicon Labs
Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet seit 1996 eine umfangreiche und stetig wachsende Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module für den Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme. Das Unternehmen liefert Komplettlösungen für Chips, Software und Tools in den Bereichen Internet der Dinge, Internet-Infrastruktur, industrielle Automatisierung, Unterhaltungselektronik und Automobil. Das Produktspektrum im Bereich Hardware reicht von Mikrocontrollern, Timing Bausteinen, Low Power Sensoren bis hin zu Funkbausteinen. In den Bereichen Software bietet Silicon Labs Software Stacks, Firmware und Bibliotheken. Zur Entwicklung stehen Entwicklungsplattformen zur Verfügung. Silicon Labs hat bisher mehr als 6 Milliarden Chips ausgeliefert.
Technische Daten

Funktechnologie

  • Protokolle: Bluetooth 5, Bluetooth Mesh
  • Frequenzband: 2,4 GHz
  • Sendeleistung: bis +19 dBm
  • Empfangsempfindlichkeit: -102,1 dBm (125 kbit/s GFSK), -97,9 dBm (500 kbit/s GFSK), -94,1 dBm (1 Mbit/s GFSK), -90,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
  • Antenne: Varianten mit Antenne oder RF-Pin

Prozessor & Speicher

  • Prozessor: 32-Bit-ARM-Cortex-M4, 38,4 MHz, mit DSP-Befehlssatz und Gleitkommaeinheit (FPU)
  • Flash: 512 kB
  • RAM: 64 kB
  • Debugging: Embedded Trace Macrocell (ETM)
  • DMA: 8-Kanal-DMA-Controller

Energieverbrauch

  • Versorgungsspannung: 1,8 V bis 3,8 V
  • Stromaufnahme Empfang: 9,7 mA bei 1 Mbit/s GFSK
  • Stromaufnahme Senden: 8,9 mA bei 0 dBm
  • Active Mode (EM0): 87 µA/MHz
  • EM2 DeepSleep: 1,4 µA (volle RAM-Retention, RTCC läuft mit LFXO)
  • EM3 Stop: 1,14 µA (Zustands- und RAM-Retention)
  • Spannungsversorgung: integrierter DC-DC-Wandler

Schnittstellen & Peripherie

  • GPIO: 32 Pins mit Output-State-Retention und asynchronen Interrupts
  • Serielle Schnittstellen: 3 × USART (UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I²S), 1 × Low Energy UART (LEUART), 2 × I²C mit SMBus-Unterstützung
  • ADC: 12 Bit, 1 Msps (SAR)
  • DAC: 2 × VDAC, 1 × IDAC
  • Analog: 2 × Analog-Komparator, 3 × Operationsverstärker, 32 Pins mit Anbindung an Analogkanäle (APORT)
  • Sensorik: Low-Energy Sensor Interface (LESENSE), Multi-Channel Capacitive Sense Interface (CSEN)
  • Timer: 2 × 16-Bit-Timer/Counter, 1 × 32-Bit-Timer/Counter, 16-Bit Low Energy Timer, 32-Bit Ultra Low Energy Timer/Counter, 16-Bit Pulse Counter, 2 × Watchdog-Timer
  • Echtzeituhr: 32-Bit Real Time Counter and Calendar (RTCC)
  • Peripheral Reflex System: 12 Kanäle

Sicherheit

  • Krypto-Beschleuniger: 2 × CRYPTO für AES 128/256, SHA-1, SHA-2 (SHA-224 und SHA-256) und ECC
  • Zufallszahlengenerator: True Random Number Generator (TRNG)
  • Prüfsumme: General Purpose CRC

Zulassungen

  • Regulatorische Zertifizierungen: FCC, CE / UKCA, IC / ISEDC, MIC / Telec

Mechanik & Umgebung

  • Abmessungen: 6,5 mm × 6,5 mm × 1,4 mm
  • Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C
Dokumente
FAQ

Welche Bluetooth-Version unterstützt das BGM13S?

Das BGM13S ist Bluetooth-5-konform und unterstützt die LE-Bluetooth-PHYs mit 1 Mbit/s und 2 Mbit/s sowie Coded PHY. Zusätzlich ist es für Bluetooth Mesh ausgelegt.

Welche Sendeleistung und Empfindlichkeit bietet das Modul?

Die Sendeleistung liegt bei bis zu +19 dBm. Die Empfangsempfindlichkeit beträgt -94,1 dBm bei 1 Mbit/s und -102,1 dBm bei 125 kbit/s (jeweils GFSK).

Gibt es das Modul mit Antenne oder mit RF-Pin?

Laut Datenblatt gibt es Varianten mit Antenne und mit RF-Pin. Bitte sprechen Sie uns zur gewünschten Ausführung an, bevor Sie bestellen.

Welche Zulassungen liegen vor?

Das Datenblatt nennt FCC, CE / UKCA, IC / ISEDC und MIC / Telec. Das ist besonders für Hersteller relevant, die ihr Produkt in mehreren Regionen vertreiben.

Welche Versorgungsspannung und welcher Temperaturbereich gelten?

Das Modul arbeitet mit einer Versorgungsspannung von 1,8 V bis 3,8 V und im Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.

Wie groß ist das Modul?

Das BGM13S misst 6,5 mm × 6,5 mm × 1,4 mm. Antenne, Funkteil und Mikrocontroller sind in einem Gehäuse (SiP) integriert.

Welcher Prozessor und wie viel Speicher sind verbaut?

Verbaut ist ein 32-Bit-ARM-Cortex-M4 mit 38,4 MHz, DSP-Erweiterungen und FPU. Der Speicher umfasst 512 kB Flash und 64 kB RAM.

Wie hoch ist der Energiebedarf?

Im Active Mode (EM0) benötigt das Modul 87 µA/MHz. Im Empfang liegt die Stromaufnahme bei 9,7 mA (1 Mbit/s), beim Senden bei 8,9 mA (0 dBm). Im Modus EM2 DeepSleep sind es 1,4 µA, im Modus EM3 Stop 1,14 µA.

Welche Sicherheitsfunktionen sind integriert?

Das Modul enthält zwei Hardware-Krypto-Beschleuniger für AES 128/256, SHA-1, SHA-2 (SHA-224 und SHA-256) und ECC. Dazu kommen ein True Random Number Generator (TRNG) und eine allgemeine CRC-Einheit.

Welche Schnittstellen stehen zur Verfügung?

Es stehen 32 GPIO-Pins, 3 × USART (UART/SPI/SmartCard/IrDA/I²S), 1 × LEUART und 2 × I²C mit SMBus-Unterstützung bereit. Hinzu kommen unter anderem ein 12-Bit-ADC, VDAC, IDAC, Komparatoren und Operationsverstärker.

Für welche Anwendungen eignet sich das BGM13S?

Genannte Einsatzgebiete sind Wearables, IoT-Endgeräte und Gateways, Gesundheit, Sport und Wellness, Industrie-, Heim- und Gebäudeautomatisierung, Beacons sowie Zubehör für Smartphones, Tablets und PCs.

FAQ - Fragen & Antworten


Häufige allgemeine Fragen wie angebotene Zahlungsmethoden, Informationen über den Versand und die Lieferung sowie Aufschlüsse rund um das Thema IoT finden Sie in unseren FAQ.

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