BGM13S22F512GA-V3R - Bluetooth LE SiP Modul

Produktinformationen "BGM13S22F512GA-V3R - Bluetooth LE SiP Modul"

Silicon Labs hat das BGM13S als erste SiP-Modullösung für Bluetooth 5-Konnektivität entwickelt. Dieses Modul unterstützt 2 Mbps, 1 Mbps und codierte LE-Bluetooth-PHYs und bietet mit 512 kB Flash-Speicher und 64 kB RAM optimale Speicheranforderungen für Bluetooth Mesh-Netzwerke.

Das Modul basiert auf dem EFR32BG13 Blue Gecko SoC, welches robuste RF-Leistung, geringen Energieverbrauch und eine breite Auswahl an MCU-Peripheriegeräten bietet. Auch regulatorische Testzertifikate für verschiedene Regionen und Länder sind vorhanden. Alles wird in einem 6,5 x 6,5 mm großen Gehäuse vereint.

Durch die zertifizierten Software-Stacks und leistungsstarken Tools von Silicon Labs wird der Platzbedarf, die Engineering-Anstrengungen und die Entwicklungskosten für die Hinzufügung von Bluetooth 5.0 oder Bluetooth Mesh-Konnektivität minimiert. Dies beschleunigt die Markteinführung von Produkten.

Produktkategorie: Embedded Module
Formfaktor: SiP
Funkstandard: Bluetooth LE
Hersteller: Silicon Labs
Zulassung: CE/RED (Europa), FCC (USA), IC (Kanada)

Funkstandard

  • Bluetooth 5 LE (Low Energy)
Embedded Schnittstellen
  • UART
  • SPI
  • I2C
  • Watchdog
  • 16 / 32 bit Counter
  • PRS
  • DMA Controller
  • I/O Pins
  • APORT
  • CSEN
  • LESENSE
  • IDAC
  • Opamp
  • VDAC
  • ACMP
  • ADC
Formfaktor
  • SiP

Besonderheit

  • Über Silicon Labs SDK programmierbar 
  • Integriert Bluetooth LE Stack
  • kleiner Footprint
  • Bluetooth Mesh

Allgemein

  • Größe (LxBxH): 6,5 x 6,5 x 1,4 mm
  • Arbeitstemperaturbereich: -40°C/+85°C
  • Spannungsversorgung: 1,8 - 3,8V 

Zulassung

  • CE/RED (Europa)
  • FCC (USA und Südamerika)
  • IC (Kanada)
  • MIC

FAQ - Fragen & Antworten

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