BGM13S22F512GA-V3R - Bluetooth LE SiP Modul

Sofort verfügbar, Lieferzeit: 1-3 Werktage

9,30 €*

Unsere Zahlungsarten:

Produktnummer: 004791

PDF Angebot erstellen

PDF Angebot für diesen Artikel erstellen Tipp: Legen Sie mehrere Artikel in den Warenkorb und fordern Sie dort das Angebot an. Eingeloggte Benutzer erhalten ein individualisiertes Angebot.

Hersteller: Silicon Labs

Der BGM13S ist das erste SiP-Modul von Silicon Labs für Bluetooth 5 Konnektivität. Es unterstützt 2 Mbps, 1 Mbps und codierte LE Bluetooth PHYs. Mit 512 kB Flash-Speicher und 64 kB RAM eignet sich der BGM13S ideal für die effiziente Umsetzung von Bluetooth Mesh Netzwerkanforderungen.

Basierend auf dem EFR32BG13 Blue Gecko SoC bietet der BGM13S robuste HF-Leistung, niedrigen Energieverbrauch, eine breite Auswahl an MCU-Peripheriegeräten, regulatorische Testzertifikate für verschiedene Regionen und Länder sowie eine vereinfachte Entwicklungsumgebung – alles in einem kompakten 6,5 x 6,5 mm Gehäuse. Zusammen mit zertifizierten Software-Stacks und leistungsstarken Tools von Silicon Labs minimiert der BGM13S den Platzbedarf, den Entwicklungsaufwand und die Kosten, die mit der Implementierung von Bluetooth 5.0 oder Bluetooth Mesh Konnektivität verbunden sind. Dies beschleunigt die Markteinführung Ihrer Produkte.

Der BGM13S eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum, darunter:

Wearables
IoT-Endgeräte und Gateways
Gesundheits-, Sport- und Wellnessgeräte
Industrielle, smarte und Gebäudeautomation
Beacons
Smartphones, Tablets und PC-Zubehör

Wichtige Funktionen

Bluetooth 5 kompatibel
Geeignet für Bluetooth Mesh
Varianten mit Antenne oder RF-Pin
Bis zu +19 dBm TX-Leistung
-94,4 dBm RX-Empfindlichkeit bei 1 Mbps
32-Bit ARM® Cortex®-M4 Kern mit 38,4 MHz
512/64 kB Flash/RAM-Speicher
Präzisions-Low-Frequency-Oszillator erfüllt Bluetooth Low Energy Sleep-Clock-Genauigkeitsanforderungen
Autonome Hardware-Krypto-Beschleuniger
Integrierter DC-DC-Wandler
32 GPIO-Pins
Gehäuseabmessungen: 6,5 mm x 6,5 mm x 1,4 mm

BGM13S22F512GA-V3R - Bluetooth LE SiP Modul

Produktkategorie:	Embedded Module
Funkstandard:	Bluetooth LE
Hersteller:	Silicon Labs

Silicon Labs

Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet seit 1996 eine umfangreiche und stetig wachsende Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module für den Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme. Das Unternehmen liefert Komplettlösungen für Chips, Software und Tools in den Bereichen Internet der Dinge, Internet-Infrastruktur, industrielle Automatisierung, Unterhaltungselektronik und Automobil. Das Produktspektrum im Bereich Hardware reicht von Mikrocontrollern, Timing Bausteinen, Low Power Sensoren bis hin zu Funkbausteinen. In den Bereichen Software bietet Silicon Labs Software Stacks, Firmware und Bibliotheken. Zur Entwicklung stehen Entwicklungsplattformen zur Verfügung. Silicon Labs hat bisher mehr als 6 Milliarden Chips ausgeliefert.

Technische Daten

Unterstützte Protokolle

Bluetooth 5; Aktuelle Bluetooth-Version
Bluetooth Mesh; Unterstützung für Mesh-Netzwerke

Wireless System-on-Chip

2,4 GHz Funk; Frequenzbereich für drahtlose Kommunikation
TX-Leistung bis zu +19 dBm; Hohe Sendeleistung
ARM Cortex®-M4 Prozessor; 32-Bit, 38,4 MHz mit DSP und Gleitkommaeinheit
512 kB Flash-Speicher; Programmspeicher für Firmware
64 kB RAM; Arbeitsspeicher
ETM (Embedded Trace Macrocell); Erweiterte Debugging-Funktion
Integrierter DC-DC-Wandler; Effiziente Spannungsumwandlung

Hohe Empfangsleistung

-102,1 dBm Empfindlichkeit; 125 kbit/s GFSK
-97,9 dBm Empfindlichkeit; 500 kbit/s GFSK
-94,1 dBm Empfindlichkeit; 1 Mbit/s GFSK
-90,2 dBm Empfindlichkeit; 2 Mbit/s GFSK

Niedriger Energieverbrauch

9,7 mA RX-Strom; Bei 1 Mbps, GFSK
8,9 mA TX-Strom; Bei 0 dBm Ausgangsleistung
87 μA/MHz; Im aktiven Modus (EM0)
1,4 μA EM2 DeepSleep; Vollständige RAM/RTCC-Retention
1,14 μA EM3 Stop; State/RAM-Retention

Regulatorische Zertifizierungen

FCC; Konformität in den USA
CE / UKCA; EU und UK Zertifizierung
IC / ISEDC; Kanada Konformität
MIC / Telec; Japanische Zertifizierung

Großer Betriebsspannungsbereich

1,8 V bis 3,8 V; Einzelne Spannungsversorgung
-40 °C bis +85 °C; Breiter Betriebstemperaturbereich

Abmessungen

6,5 mm × 6,5 mm × 1,4 mm; Kompakte Bauweise

Unterstützung für Internetsicherheit

General Purpose CRC; Fehlererkennung
TRNG; Echter Zufallszahlengenerator
2 × Cryptographic Accelerators; AES, SHA-1, SHA-2 und ECC

Umfangreiche MCU-Peripherie

12-Bit 1 Msps SAR ADC; Analog-Digital-Wandler
2 × ACMP; Analogkomparator
2 × VDAC; Digital-Analog-Wandler
3 × Opamp; Operationsverstärker
IDAC; Digital-Analog-Stromwandler
LESENSE; Low-Energy Sensor Interface
CSEN; Multi-Channel Kapazitiver Sensor
32 Pins; Allgemeine I/O-Pins mit Status- und Interrupt-Retention
8-Kanal DMA-Controller; Datenübertragung
12-Kanal PRS; Peripheral Reflex System
Timer/Counter; 2 × 16-Bit und 1 × 32-Bit
PWM-Kanäle; Bis zu 7 Kanäle
PLFRCO; Low-Frequency RC-Oszillator
32-Bit RTC; Echtzeitzähler
16-Bit Low Energy Timer; Wakeup-Funktion
32-Bit Ultra Low Energy Timer/Counter; Wakeup aus Energiemodi
Pulse Counter; 16-Bit mit asynchronem Betrieb
2 × Watchdog-Timer; Überwachung der Ausführung
3 × UART/SPI/SmartCard; Kommunikationsschnittstellen
LEUART™; Low Energy UART
2 × I²C; Unterstützung von SMBus und EM3 Stop

Dokumente

Datenblatt Silicon Labs BGM13S (PDF) | 18.12.2024

FAQ - Fragen & Antworten

Häufige allgemeine Fragen wie angebotene Zahlungsmethoden, Informationen über den Versand und die Lieferung sowie Aufschlüsse rund um das Thema IoT finden Sie in unseren FAQ.

Ihre Frage ist nicht dabei? Kein Problem! Kontaktieren Sie uns über unser Kontaktformular oder rufen Sie uns an!