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BGM13S22F512GA-V3R - Bluetooth LE SiP Modul

Der BGM13S ist das erste SiP-Modul von Silicon Labs für Bluetooth 5 Konnektivität. Es unterstützt 2 Mbps, 1 Mbps und codierte LE Bluetooth PHYs. Mit 512 kB Flash-Speicher und 64 kB RAM eignet sich der BGM13S ideal für die effiziente Umsetzung von Bluetooth Mesh Netzwerkanforderungen.

Basierend auf dem EFR32BG13 Blue Gecko SoC bietet der BGM13S robuste HF-Leistung, niedrigen Energieverbrauch, eine breite Auswahl an MCU-Peripheriegeräten, regulatorische Testzertifikate für verschiedene Regionen und Länder sowie eine vereinfachte Entwicklungsumgebung – alles in einem kompakten 6,5 x 6,5 mm Gehäuse. Zusammen mit zertifizierten Software-Stacks und leistungsstarken Tools von Silicon Labs minimiert der BGM13S den Platzbedarf, den Entwicklungsaufwand und die Kosten, die mit der Implementierung von Bluetooth 5.0 oder Bluetooth Mesh Konnektivität verbunden sind. Dies beschleunigt die Markteinführung Ihrer Produkte.

Der BGM13S eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum, darunter:

  • Wearables
  • IoT-Endgeräte und Gateways
  • Gesundheits-, Sport- und Wellnessgeräte
  • Industrielle, smarte und Gebäudeautomation
  • Beacons
  • Smartphones, Tablets und PC-Zubehör

Wichtige Funktionen

  • Bluetooth 5 kompatibel
  • Geeignet für Bluetooth Mesh
  • Varianten mit Antenne oder RF-Pin
  • Bis zu +19 dBm TX-Leistung
  • -94,4 dBm RX-Empfindlichkeit bei 1 Mbps
  • 32-Bit ARM® Cortex®-M4 Kern mit 38,4 MHz
  • 512/64 kB Flash/RAM-Speicher
  • Präzisions-Low-Frequency-Oszillator erfüllt Bluetooth Low Energy Sleep-Clock-Genauigkeitsanforderungen
  • Autonome Hardware-Krypto-Beschleuniger
  • Integrierter DC-DC-Wandler
  • 32 GPIO-Pins
  • Gehäuseabmessungen: 6,5 mm x 6,5 mm x 1,4 mm
BGM13S22F512GA-V3R - Bluetooth LE SiP Modul
Produktkategorie: Embedded Module
Funkstandard: Bluetooth LE
Hersteller: Silicon Labs
Silicon Labs
Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet seit 1996 eine umfangreiche und stetig wachsende Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module für den Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme. Das Unternehmen liefert Komplettlösungen für Chips, Software und Tools in den Bereichen Internet der Dinge, Internet-Infrastruktur, industrielle Automatisierung, Unterhaltungselektronik und Automobil. Das Produktspektrum im Bereich Hardware reicht von Mikrocontrollern, Timing Bausteinen, Low Power Sensoren bis hin zu Funkbausteinen. In den Bereichen Software bietet Silicon Labs Software Stacks, Firmware und Bibliotheken. Zur Entwicklung stehen Entwicklungsplattformen zur Verfügung. Silicon Labs hat bisher mehr als 6 Milliarden Chips ausgeliefert.
Technische Daten

Unterstützte Protokolle

  • Bluetooth 5; Aktuelle Bluetooth-Version
  • Bluetooth Mesh; Unterstützung für Mesh-Netzwerke

Wireless System-on-Chip

  • 2,4 GHz Funk; Frequenzbereich für drahtlose Kommunikation
  • TX-Leistung bis zu +19 dBm; Hohe Sendeleistung
  • ARM Cortex®-M4 Prozessor; 32-Bit, 38,4 MHz mit DSP und Gleitkommaeinheit
  • 512 kB Flash-Speicher; Programmspeicher für Firmware
  • 64 kB RAM; Arbeitsspeicher
  • ETM (Embedded Trace Macrocell); Erweiterte Debugging-Funktion
  • Integrierter DC-DC-Wandler; Effiziente Spannungsumwandlung

Hohe Empfangsleistung

  • -102,1 dBm Empfindlichkeit; 125 kbit/s GFSK
  • -97,9 dBm Empfindlichkeit; 500 kbit/s GFSK
  • -94,1 dBm Empfindlichkeit; 1 Mbit/s GFSK
  • -90,2 dBm Empfindlichkeit; 2 Mbit/s GFSK

Niedriger Energieverbrauch

  • 9,7 mA RX-Strom; Bei 1 Mbps, GFSK
  • 8,9 mA TX-Strom; Bei 0 dBm Ausgangsleistung
  • 87 μA/MHz; Im aktiven Modus (EM0)
  • 1,4 μA EM2 DeepSleep; Vollständige RAM/RTCC-Retention
  • 1,14 μA EM3 Stop; State/RAM-Retention

Regulatorische Zertifizierungen

  • FCC; Konformität in den USA
  • CE / UKCA; EU und UK Zertifizierung
  • IC / ISEDC; Kanada Konformität
  • MIC / Telec; Japanische Zertifizierung

Großer Betriebsspannungsbereich

  • 1,8 V bis 3,8 V; Einzelne Spannungsversorgung
  • -40 °C bis +85 °C; Breiter Betriebstemperaturbereich

Abmessungen

  • 6,5 mm × 6,5 mm × 1,4 mm; Kompakte Bauweise

Unterstützung für Internetsicherheit

  • General Purpose CRC; Fehlererkennung
  • TRNG; Echter Zufallszahlengenerator
  • 2 × Cryptographic Accelerators; AES, SHA-1, SHA-2 und ECC

Umfangreiche MCU-Peripherie

  • 12-Bit 1 Msps SAR ADC; Analog-Digital-Wandler
  • 2 × ACMP; Analogkomparator
  • 2 × VDAC; Digital-Analog-Wandler
  • 3 × Opamp; Operationsverstärker
  • IDAC; Digital-Analog-Stromwandler
  • LESENSE; Low-Energy Sensor Interface
  • CSEN; Multi-Channel Kapazitiver Sensor
  • 32 Pins; Allgemeine I/O-Pins mit Status- und Interrupt-Retention
  • 8-Kanal DMA-Controller; Datenübertragung
  • 12-Kanal PRS; Peripheral Reflex System
  • Timer/Counter; 2 × 16-Bit und 1 × 32-Bit
  • PWM-Kanäle; Bis zu 7 Kanäle
  • PLFRCO; Low-Frequency RC-Oszillator
  • 32-Bit RTC; Echtzeitzähler
  • 16-Bit Low Energy Timer; Wakeup-Funktion
  • 32-Bit Ultra Low Energy Timer/Counter; Wakeup aus Energiemodi
  • Pulse Counter; 16-Bit mit asynchronem Betrieb
  • 2 × Watchdog-Timer; Überwachung der Ausführung
  • 3 × UART/SPI/SmartCard; Kommunikationsschnittstellen
  • LEUART™; Low Energy UART
  • 2 × I²C; Unterstützung von SMBus und EM3 Stop
Dokumente

FAQ - Fragen & Antworten


Häufige allgemeine Fragen wie angebotene Zahlungsmethoden, Informationen über den Versand und die Lieferung sowie Aufschlüsse rund um das Thema IoT finden Sie in unseren FAQ.

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