IDC777-1 BT Dual-Mode-Modul mit Chipantenne

Produktinformationen "IDC777-1 BT Dual-Mode-Modul mit Chipantenne"

Das IDC777 ist ein hochmodernes Bluetooth-Modul, das sowohl LE Audio mit LC3 Codec (Auracast und Unicast) als auch Bluetooth Classic (inklusive aptX, aptX-HD und apt-X Lossless) mit Snapdragon Sound unterstützt. Es basiert auf dem neuesten Bluetooth 5.3 Qualcomm Audio-Chip und bietet erstklassige Leistung in allen Bluetooth-Bereichen. Mit seiner integrierten Antenne und den Zertifizierungen für wichtige globale Standards ermöglicht das IDC777 eine einfache Produktintegration ohne zusätzliche Zertifizierungsanforderungen.

Kompakt und Zertifiziert

Mit nur 11.8mm x 22.2mm vereint das IDC777 alle Bluetooth-Stacks und Codecs in einem kleinen Formfaktor und ist bereits umfassend zertifiziert (Bluetooth, FCC, RED, MIC, KCC, SRRC), was den Zertifizierungsaufwand für Endprodukte erheblich reduziert.

Umfassende Steuerung und Vielseitigkeit

Das Modul bietet eine erweiterte UART-Befehlsschnittstelle (AudioAgent) für vollständige Kontrolle über diverse Profile und ist kompatibel mit Android und iOS. Es kann als Empfänger oder Sender für Audio dienen und unterstützt sowohl den Central- als auch den Peripheral-BLE-Modus.

Außergewöhnliche Audioqualität

Durch die Integration des LC3 Codecs und Qualcomm Snapdragon Sound bietet das IDC777 überragende Audioleistung. Zusätzlich kann das Modul für hochwertige Audioübertragungen über einen integrierten Analog-Codec oder eine digitale Schnittstelle konfiguriert werden.

Höchstleistung mit Niedrigem Energieverbrauch

Das IDC777 zeichnet sich durch einen sehr niedrigen Energieverbrauch aus und ermöglicht mit seiner leistungsstarken integrierten Antenne eine Reichweite von bis zu 25m zu Standard-Smartphones.

Produktkategorie: Embedded Module
Formfaktor: LGA
Funkstandard: Bluetooth BR/EDR, Bluetooth LE
Hersteller: IOT747
Zulassung: CE/RED (Europa)

Funkstandard

  • LE Audio Auracast und Broadcast (LC3 Codec)
  • Gleichzeitiges BLE und klassisches Bluetooth
  • Mehrfachverbindungen. Empfänger oder Sender
  • Musik (A2DP Quelle und Senke, AVRCP)
  • Freisprecheinrichtung (HFP, HSP, HFP-AG)
  • Verbindung zu Smartphones (Bluetooth Low Energy oder SPP)
  • Musik: SnapDragon Sound (aptX, aptX-HD, aptX-Lossless), AAC, SBC
  • Freisprechen: Ultra- und Superbreitband-Sprache

Interface

  • I2S, PCM, 3 LED, UART, I2C, USB, IOs Schnittstellen

Allgemein

  • Leistung: <4mA beim Musikstreaming
  • Audio: Digitaler und analoger Ausgang bei -100 dB SNR
  • Klein: 11,8mm x 22,2mm
  • Integrierte Chip-Antenne

Zertifizierung

  • Zertifiziertes Bluetooth (SIG)
  • FCC (USA)
  • RED (Europa)
  • MIC (Japan)
  • KCC (Südkorea)
  • SRRC (China)
IDC777-DISKIT Development Kit IDC777 Modul
IDC777-KIT ist das Entwicklungskit für das IDC777-Modul. Das IDC777-KIT ist eine Evaluierungsplatine mit kleinem Formfaktor für das IDC777. Das IDC777-KIT wird über USB mit Strom versorgt. Es stellt alle Pin-Schnittstellen des Moduls über Header zur Verfügung. Das IDC777-KIT verfügt über einen UART-zu-USB-Wandler mit einer Geschwindigkeit von 1Mb/s für den direkten Anschluss des UART an einen PC.

Art.-Nr. 007470

390,00 €*

FAQ - Fragen & Antworten

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