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Silicon Labs
End Of Life Dieses Produkt wurde vom Hersteller abgekündigt. Bei Fragen über Restbestände oder Alternativen wenden Sie sich bitte an vertrieb@m2mgermany.de.
Der BGM13S ist das erste SiP-Modul von Silicon Labs für Bluetooth 5 Konnektivität. Es unterstützt 2 Mbps, 1 Mbps und codierte LE Bluetooth PHYs. Mit 512 kB Flash-Speicher und 64 kB RAM eignet sich der BGM13S ideal für die effiziente Umsetzung von Bluetooth Mesh Netzwerkanforderungen. Basierend auf dem EFR32BG13 Blue Gecko SoC bietet der BGM13S robuste HF-Leistung, niedrigen Energieverbrauch, eine breite Auswahl an MCU-Peripheriegeräten, regulatorische Testzertifikate für verschiedene Regionen und Länder sowie eine vereinfachte Entwicklungsumgebung – alles in einem kompakten 6,5 x 6,5 mm Gehäuse. Zusammen mit zertifizierten Software-Stacks und leistungsstarken Tools von Silicon Labs minimiert der BGM13S den Platzbedarf, den Entwicklungsaufwand und die Kosten, die mit der Implementierung von Bluetooth 5.0 oder Bluetooth Mesh Konnektivität verbunden sind. Dies beschleunigt die Markteinführung Ihrer Produkte. Der BGM13S eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum, darunter: Wearables IoT-Endgeräte und Gateways Gesundheits-, Sport- und Wellnessgeräte Industrielle, smarte und Gebäudeautomation Beacons Smartphones, Tablets und PC-Zubehör Wichtige Funktionen Bluetooth 5 kompatibel Geeignet für Bluetooth Mesh Varianten mit Antenne oder RF-Pin Bis zu +19 dBm TX-Leistung -94,4 dBm RX-Empfindlichkeit bei 1 Mbps 32-Bit ARM® Cortex®-M4 Kern mit 38,4 MHz 512/64 kB Flash/RAM-Speicher Präzisions-Low-Frequency-Oszillator erfüllt Bluetooth Low Energy Sleep-Clock-Genauigkeitsanforderungen Autonome Hardware-Krypto-Beschleuniger Integrierter DC-DC-Wandler 32 GPIO-Pins Gehäuseabmessungen: 6,5 mm x 6,5 mm x 1,4 mm
Das Bluetooth Smart Ready Development Kit von DKBT bietet die richtige Umgebung für die Entwicklung und Prototyping von Bluetooth Smart Ready-Anwendungen. Das Kit enthält eine gebrauchsfertige Hardwareplattform und ein Bluetooth Smart Ready Software-Entwicklungskit mit allen erforderlichen Dokumentationen und PC-Tools.
BT111 Bluetooth HCI Module und alle Bluetooth 4.0-Anwendungen können mit diesem Evaluation Kit getestet werden. Folgende Funktionen sind beinhaltet: BT111 Entwicklungsboard inklusive USB-Anschluss Header für Gleichstromverbrauchsmessungen Reset-Taste Einschalt-LED Header für die SPI-Schnittstelle zur Einstellung der Parameter über SPI Alle I/Os und Versorgungsspannungen mit einem Raster von 2,54 mm freigelegt, um das Kit beim Prototyping anzuschließen. Platine mit einer Stiftleiste: Bluegiga On-Board-Einbausatz (SPI-Kabel) Flachbandkabel und eine Adapterplatine zum Anschluss des SPI an das Bluegiga On-Board Installationskit BT111-A Probenmodul.
Das Bluetooth Module Radio Board mit 256kB Flash und 32kB RAM Speicher, besitzt eine integrierte Chip-Antenneund ein HF-Anpassungsnetzwerk. Das modulare Design unterstützt verschiedene Funkkarten und ermöglicht Entwicklern die Entwicklung von Bluetooth Low Energy-Anwendungen.
Das Wizard Gecko WLAN- Modul Wireless Starter Kit ist der einfachste und schnellste Weg, um die Evaluierung und Entwicklung Ihrer eigenen Wi-Fi IoT-Anwendungen zu starten. Mit dem Kit erhalten Sie auch das Software-SDK von Silicon Labs mit Beispielanwendungen, Dokumentation und anderen Ressourcen, um mit Ihrer eigenen Entwicklung zu beginnen. Wizard Gecko Starter Kit Eigenschaften: Sensor: Temperatur, Feuchtigkeit, Beschleunigungsmesser UI: Display, Tasten, LEDs, Joystick PC-Konnektivität: USB USB oder batteriebetrieben
Das BGM11S Blue Gecko SiP Module Radio Board mit 256kB Flash und 32kB RAM Speicher, besitzt eine integrierte Chip-Antenneund ein HF-Anpassungsnetzwerk. Das modulare Design unterstützt verschiedene Funkkarten und ermöglicht Entwicklern die Entwicklung von Bluetooth Low Energy-Anwendungen.
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Das BGM13P22 Blue Gecko Radio Board mit 256kB Flash und 32kB RAM Speicher, besitzt eine integrierte Chip-Antenneund ein HF-Anpassungsnetzwerk. Das modulare Design unterstützt verschiedene Funkkarten und ermöglicht Entwicklern die Entwicklung von Bluetooth Low Energy-Anwendungen.
Der digitale Temperatursensor Si7055 bietet branchenweit einen niedrigen Stromverbrauch und eine maximale Genauigkeit von ± 0,5 ° C über die gesamte Betriebsspannung und den Temperaturbereich von -40 bis 125 ° C. Der Si7055 ist vollständig ab Werk kalibriert und in einem DFN6-Gehäuse erhältlich.Mögliche Applikationen bzw. Einsatzbereiche sind: HLK/R, Thermostate, Weiße Ware, Computerausrüstung, Tragbare Verbrauchergeräte, Anlagenverfolgung, Kühlkettenlagerung, Akkuschutz, Industrielle Steuerungen, Medizinische Geräte.
Das MGM111 Mesh Networking Modul ist ein leistungsstarkes und energiesparendes Modul für Plug-and-Play Mesh-Netzwerklösungen.
FAQ - Fragen & Antworten
Häufige allgemeine Fragen wie angebotene Zahlungsmethoden, Informationen über den Versand und die Lieferung sowie Aufschlüsse rund um das Thema IoT finden Sie in unseren FAQ. Ihre Frage ist nicht dabei? Kein Problem! Kontaktieren Sie uns über unser Kontaktformular oder rufen Sie uns an!