Bluetooth Module

End Of Life Dieses Produkt wurde vom Hersteller abgekündigt. Bei Fragen über Restbestände oder Alternativen wenden Sie sich bitte an vertrieb@m2mgermany.de.  

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Das WT41u-A-AI56 Bluetooth Modul ist eine leistungsstarke Klasse-1-Funklösung mit besonders hoher Reichweite. Es eignet sich ideal für Industrieanwendungen, bei denen eine zuverlässige drahtlose Kommunikation erforderlich ist. Das Modul integriert Funktechnik und Bluetooth®-Protokollstack vollständig, wodurch Entwickler Bluetooth-Funktionalität einfach per serieller Schnittstelle ansteuern können – ohne tiefgreifende Kenntnisse in Funktechnik. Dank iWRAP-Firmware lässt sich das Modul wie ein Bluetooth®-Modem verwenden. Die flexible Antennenkonfiguration und der erweiterte Temperaturbereich machen das WT41u zur idealen Wahl für professionelle Embedded-Lösungen. Hauptmerkmale Bluetooth® 2.1 + EDR, vollständig qualifiziertes Endprodukt Reichweite bis zu 1 km mit externer Antenne Integrierte iWRAP-Firmware – einfache Steuerung per ASCII-Kommandos TX-Leistung: 17 dBm / RX-Empfindlichkeit: -94 dBm Chipantenne, RF-Pin oder U.FL-Anschluss wählbar Industrietauglicher Temperaturbereich: -40 °C bis +85 °C USB 2.0 kompatibel, UART, 6 GPIOs, 1 x 8-bit AIO CE, FCC, IC, MIC zertifiziert Typische Einsatzbereiche Mobile Terminals und Handhelds Industrielle Steuergeräte Kassensysteme (Point-of-Sale) PCs und Computerzubehör PDA- und Access-Point-Lösungen Diagnosegeräte im Automotive-Bereich

Das IDC777 ist ein hochmodernes Bluetooth-Modul, das sowohl LE Audio mit LC3 Codec (Auracast und Unicast) als auch Bluetooth Classic (inklusive aptX, aptX-HD und apt-X Lossless) mit Snapdragon Sound unterstützt. Es basiert auf dem neuesten Bluetooth 5.3 Qualcomm Audio-Chip und bietet erstklassige Leistung in allen Bluetooth-Bereichen. Mit seiner integrierten Antenne und den Zertifizierungen für wichtige globale Standards ermöglicht das IDC777 eine einfache Produktintegration ohne zusätzliche Zertifizierungsanforderungen. Kompakt und Zertifiziert Mit nur 11.8mm x 22.2mm vereint das IDC777 alle Bluetooth-Stacks und Codecs in einem kleinen Formfaktor und ist bereits umfassend zertifiziert (Bluetooth, FCC, RED, MIC, KCC, SRRC), was den Zertifizierungsaufwand für Endprodukte erheblich reduziert. Umfassende Steuerung und Vielseitigkeit Das Modul bietet eine erweiterte UART-Befehlsschnittstelle (AudioAgent) für vollständige Kontrolle über diverse Profile und ist kompatibel mit Android und iOS. Es kann als Empfänger oder Sender für Audio dienen und unterstützt sowohl den Central- als auch den Peripheral-BLE-Modus. Außergewöhnliche Audioqualität Durch die Integration des LC3 Codecs und Qualcomm Snapdragon Sound bietet das IDC777 überragende Audioleistung. Zusätzlich kann das Modul für hochwertige Audioübertragungen über einen integrierten Analog-Codec oder eine digitale Schnittstelle konfiguriert werden. Höchstleistung mit Niedrigem Energieverbrauch Das IDC777 zeichnet sich durch einen sehr niedrigen Energieverbrauch aus und ermöglicht mit seiner leistungsstarken integrierten Antenne eine Reichweite von bis zu 25m zu Standard-Smartphones.

Mit dem Lyra 24P präsentiert Laird Connectivity die neueste Erweiterung im Bereich Bluetooth Low Energy (BLE), basierend auf dem Silicon Labs EFR32BG24 SoC. Dieser USB-Adapter ist das Ergebnis der Symbiose aus den Vorzügen der Silicon Labs Hardware, Software und Tools mit den Mehrwert-Anwendungsprogrammen, Dienstleistungen, Zertifizierungen und Support-Möglichkeiten von Laird Connectivity. Diese Kombination ermöglicht Kunden eine Vielzahl von Softwareentwicklungsoptionen, perfekt zugeschnitten auf ihre Anforderungen und Fähigkeiten in der Bluetooth LE-Produktentwicklung. Der Lyra 24P USB-Adapter verleiht Ihren Produkten Bluetooth LE-Konnektivität und reduziert gleichzeitig Ihre Gesamtbetriebskosten, Designkomplexität und Risiken. Er gewährleistet zudem eine rasche Markteinführung Ihrer Bluetooth LE-fähigen IoT-Designs. Produkthighlights des Lyra 24P USB-Adapters: Bluetooth v5.3 Low Energy Technologie Breite Palette von MCU-Peripheriegeräten: UART, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM, Counter, Timer, Watchdog, PRS Unterstützung für sowohl Peripherie- als auch Zentralrollen Datenraten von 2 Mbps, 1Mbps und 125 kbps coded Unterstützung für AoA/AoD, Bluetooth LE Mesh (nur C-Code-Pfad) Basiert auf dem Silicon Labs EFR32BG24 Chipsatz Erweiterte industrielle Temperaturbewertung von -40° bis +105 °C Hostunabhängiger und gehosteter Betrieb - Interner MCU reduziert die BOM AT-Befehlssatz C-Entwicklung mit Simplicity Studio Leistungsstarker Core Cortex-M33 1,536 kB Flash-Speicher 256 K RAM Voll ausgestattete Entwicklungskits – alles Nötige für den Start der Bluetooth LE-Entwicklung in einem Adapter.

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Das WNFB-266AXI ist ein WLAN 802.11ax (WiFi 6) SDIO M.2 2230 (KEY E) Modul. 802.11ax WiFi 6 ermöglicht eine höhere Kapazität, schnellere Geschwindigkeit, Verbindungen mit besserer Abdeckung, verbessert die Batterielebensdauer von IoT-Sensoren und erweitert die Reichweite von Wi-Fi-Signalen. Durch die Implementierung des neuen 802.11ax-Standards mit seinen einzigartigen Funktionen wie OFDMA, 1024QAM und Target Wake Time (TWT) ermöglicht das WNFB-266AXI(BT)-Modul reibungsloses Streaming von hochauflösenden Videos, weniger Verbindungsabbrüche und schnellere Verbindungen in größerer Entfernung zum Router und in dicht besiedelten Umgebungen. Das Modul verfügt über Wi-Fi- und Bluetooth 5.0-Funktionalitäten mit nahtlosen Roaming-Fähigkeiten und erweiterter Sicherheit. Das 802.11ax M.2 2230(KEY E)-Modul unterstützt die Multi-User-MIMO-Technologie (MU-MIMO), um die Kanalkapazität zu erhöhen. Darüber hinaus verfügt es über eine SDIO-Schnittstelle für Wi- Fi und eine UART/ PCM-Schnittstelle für Bluetooth.

Kompatibilität mit handelsüblichen Laptops ist nicht sichergestellt, bitte kontaktieren Sie uns um weitere Informationen zu erhalten.

Kompatibilität mit handelsüblichen Laptops ist nicht sichergestellt, bitte kontaktieren Sie uns um weitere Informationen zu erhalten. Das M.2 Modul WNFT-237ACN(BT) im 2230 Key A-E Formfaktor von Sparklan basiert auf dem Realtek Chip RTL8822CE und bietet damit umfassende Connectivity Features. Neben 802.11ac mit MU-MIMO stehen auch die WLAN Standards 802.11a/b/g/n im 2,4 GHz Band bzw. im 5 GHz zur Verfügung, um auch die Kompatibilität zu älteren WLAN Geräten zu gewährleisten. Mit dem 2T2R MIMO Betrieb können Bruttodatenraten von bis zu 867 Mbps erreicht werden.

WNFB-265AXI(BT) ist ein 802.11ax WiFi 6+Bluetooth 5.0 M.2 2230 (KEY E) Modul. 802.11ax ermöglicht die effiziente Zuweisung von Verbindungen mit niedriger Datenrate, verbessert die Batterielebensdauer von IoT-Sensoren und erweitert die Reichweite von Wi-Fi-Signalen. Das WNFB-265AXI(BT) M.2-Modul bietet eine stabile, schnelle Wi-Fi-Konnektivität für Fernkontrollen, intelligente Fertigungsanlagen, Geschäfte, Haushalte, Fernseher usw. Der neue 802.11ax-Standard mit seinen einzigartigen Eigenschaften wie OFDMA, 1024QAM, Target Wake Time (TWT). 802.11ax (WiFi 6) ermöglicht reibungsloses Streaming von hochauflösenden Videos, weniger Verbindungsabbrüche und schnellere Verbindungen in größerer Entfernung zum Router und in dicht besiedelten Umgebungen. Das WNFB-265AXI(BT) M.2 2230 (KEY E)-Modul unterstützt die Multi-User-MIMO (MU-MIMO)-Technologie zur Erhöhung der Kanalkapazität bei gleichzeitiger Bedienung mehrerer Geräte, die dieselben Frequenzchunks nutzen, und kann eine Geschwindigkeit von bis zu 1200Mbps mit Dual Stream erreichen. Die Bluetooth-5-Funktionen umfassen Low-Energy 2 Mbps und Low-Energy Long Range. Außerdem besitzt das Modul ein PCIe Interface für WiFi, sowei ein UART Interface für Bluetooth.

Das BT122 ist ein Dual-Mode-Bluetooth-Modul, das sowohl Bluetooth Low Energy (BLE) als auch Classic Bluetooth (BR/EDR) unterstützt. Es eignet sich für Anwendungen, die sowohl moderne BLE- als auch Legacy-Connectivity benötigen, beispielsweise für Geräte, die nur Bluetooth SPP oder Apple® iAP2 Profile unterstützen, sowie für BLE-fähige Geräte. Das Modul integriert ein leistungsstarkes Bluetooth-Radio, einen stromsparenden ARM Cortex Mikrocontroller und die Dual-Mode-Stack-Software von Silicon Labs. Das BT122 kann entweder als Modem in Verbindung mit einem externen Host-Mikrocontroller verwendet werden oder eigene Anwendungen im integrierten ARM® Cortex® MCU über die Silicon Labs BGScript™ Skriptsprache ausführen. Wichtige Eigenschaften Integrierter Dual-Mode BLE und BR/EDR Stack Bluetooth v4.2 konform, getestet gegen v5.1 BGAPI™ serial protocol API Integrierte Antenne Bis zu 11 dBm Sendeleistung -95 dBm Empfangsempfindlichkeit 32-Bit ARM Cortex-M4 Kern 256/32 kB Flash/RAM Speicher Bis zu 10 GPIO Abmessungen: 11,6 mm x 16,0 mm x 2,2 mm

Die BL54L15 Serie bietet erstklassige Leistung, Effizienz und Sicherheit für drahtlose Anwendungen mit Bluetooth LE und 802.15.4. Basierend auf dem leistungsstarken nRF54L15 SoC von Nordic Semiconductor, überzeugt dieses Modul mit hoher Rechenleistung, erweitertem Speicher und innovativen Schnittstellen. Die kompakte Bauweise und der geringe Energieverbrauch machen es zur optimalen Wahl für IoT-Anwendungen. Hauptmerkmale Multi-Protokoll Unterstützung: Bluetooth 5.4 LE, 802.15.4 (Thread/Matter), NFC A-Tag Leistungsstarker 128 MHz ARM Cortex-M33 und 128 MHz RISC-V Coprozessor Speicher: 1,5 MB Speicher, 256 KB RAM Flexible Peripherie: High-Speed SPI/UART, ADC, PWM, Timer, RTC, I2S Hohe Sendeleistung von bis zu +7 dBm mit hervorragender Empfangsempfindlichkeit Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +105°C Unterstützung für Secure Boot, Firmware-Updates und Schutz vor physischen Angriffen Optionale Antennenwahl: Integrierte PCB-Antenne oder MHF4-Anschluss Entwicklungsunterstützung durch Nordic nRF Connect SDK, Zephyr RTOS und Canvas Anwendungsbereiche Gebäudeautomation Sicherheitslösungen Medizinische Peripheriegeräte Industrielle Sensorik

Das WNSQ-261ACN(BT) von SparkLAN ist ein leistungsstarkes Dual-Band WLAN- und Bluetooth-Modul im kompakten M.2 LGA 1216 Format. Es basiert auf dem Qualcomm Atheros QCA6174A-5 Chipsatz und unterstützt sowohl 802.11ac WLAN als auch Bluetooth 4.2. Mit Datenraten von bis zu 867 Mbps im 5 GHz Band ist es ideal für Anwendungen mit hohem Datendurchsatz. Die Kombination aus Wi-Fi und Bluetooth in einem Modul spart Platz und bietet vielseitige Einsatzmöglichkeiten in Embedded- und Industrieumgebungen. Hauptmerkmale Dual-Band 802.11ac/a/b/g/n mit 2x2 MIMO (2T2R) Bluetooth 4.2 mit bis zu 3 Mbps EDR Qualcomm Atheros QCA6174A-5 Chipsatz M.2 LGA Type 1216 Formfaktor WLAN-Schnittstelle: PCIe, Bluetooth: USB Unterstützung für MU-MIMO und Low Power Pie Integrierte Sicherheitsstandards: WEP, WPA, WPA2, WPA3, 802.1x Anwendungsgebiete Medizinische Geräte Sicherheits- und Überwachungssysteme Set-Top-/Net-Top-Boxen Embedded Systeme, Tablets, Thin Clients Notebooks und Gaming-Geräte

Das Bluetooth-Modul IDC767-1 ist eine leistungsstarke und vielseitige Lösung für Audio- und Datenübertragungen über Bluetooth 5.4. Es unterstützt sowohl LE als auch Classic Bluetooth sowie aktuelle Audio-Standards wie LE Audio und Auracast. Dank der kompakten Bauform und der einfachen Steuerung über UART oder GPIO eignet es sich ideal für Embedded-Anwendungen in Industrie, Automotive oder Unterhaltungselektronik. Das Modul ist vollständig zertifiziert (u.a. FCC, CE, Bluetooth 5.4) und ermöglicht die schnelle Integration in eigene Produkte – inklusive Unterstützung für iOS- und Android-Apps. Hauptmerkmale Bluetooth 5.4 für LE und Classic Audio und High-Speed-Datenübertragung Audio-Schnittstellen: Analog (z. B. I2S, PCM) und Digital (z. B. SPDIF) Snapdragon Sound mit aptX, aptX HD, aptX Lossless, AAC, Wide Band Speech Profile: HFP, HSP, A2DP (Sink/Source), AVRCP, SPP, BLE Geringer Stromverbrauch: <1 mA verbunden, <4 mA beim Streaming (3,3 V) Integrierte Antenne, Maße: 11,8 × 22,2 × 3,2 mm Zertifiziert für USA, Europa, Japan, Korea, China Anwendungsgebiete Industrielle Audio- und Datenkommunikation Automotive- und Luftfahrt-Elektronik Audio/Video-Systeme mit hoher Klangqualität Telekonferenz-Equipment POS-Systeme, Sport- und Freizeitgeräte

Die BL54L15 Serie bietet erstklassige Leistung, Effizienz und Sicherheit für drahtlose Anwendungen mit Bluetooth LE und 802.15.4. Basierend auf dem leistungsstarken nRF54L15 SoC von Nordic Semiconductor, überzeugt dieses Modul mit hoher Rechenleistung, erweitertem Speicher und innovativen Schnittstellen. Die kompakte Bauweise und der geringe Energieverbrauch machen es zur optimalen Wahl für IoT-Anwendungen. Hauptmerkmale Multi-Protokoll Unterstützung: Bluetooth 5.4 LE, 802.15.4 (Thread/Matter), NFC A-Tag Leistungsstarker 128 MHz ARM Cortex-M33 und 128 MHz RISC-V Coprozessor Speicher: 1,5 MB Speicher, 256 KB RAM Flexible Peripherie: High-Speed SPI/UART, ADC, PWM, Timer, RTC, I2S Hohe Sendeleistung von bis zu +7 dBm mit hervorragender Empfangsempfindlichkeit Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +105°C Unterstützung für Secure Boot, Firmware-Updates und Schutz vor physischen Angriffen Optionale Antennenwahl: Integrierte PCB-Antenne oder MHF4-Anschluss Entwicklungsunterstützung durch Nordic nRF Connect SDK, Zephyr RTOS und Canvas Anwendungsbereiche Gebäudeautomation Sicherheitslösungen Medizinische Peripheriegeräte Industrielle Sensorik